最新产品
♦MEMS硅电容式原理
♦角速率、温度信号输出
♦ 2000g抗过载
♦集成信号调理芯片
♦SPI标准数字接口
♦自检测功能
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♦ 塑料SOIC16封装
♦ 低成本,高可靠性
♦ ±2g~±200g量程
♦ 集成信号调理芯片
♦ 抗20000g冲击
♦ 自检测校准功能
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♦MEMS硅电容原理
♦气密封装
♦ ±2g~±1000g量程
♦ DC~5000Hz响应
♦抗10000g冲击
♦体积小,重量轻
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♦ 高性能、全屏蔽、抗干扰、微波性能好
♦ 高精度、微纳米加工,指标一致性好,适合批量生产
♦ 硅基片、体积小、重量轻、使用方便、键和使用
♦ 50欧姆共面波导输出,键合使用,适用微波多芯片集成应用
♦系统封盖前后性能无变化,适于联机调试
产品说明
全球首家推出采用高精度微纳米...
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